全彩LED显示屏金线的生产工艺流程图
1. 精炼工序:
工艺一：化学湿式精练
工序原理
用王水(盐酸和硝酸3:1比率混合)溶解黄金;
使用化学药品，清除杂质，只选择黄金，提高纯度;
把99%以下黄金精练为99.9%以上。
工序二：电解提纯
工序原理
加特定电压，把黄金分解为(+)离子;
分解为正离子的黄金，通过电力移动到富极板(-);
最终精炼的黄金纯度达到99.997%以上的纯度。
2. 溶解/铸造工程
工程原理
高频率熔炉中，采用高频率法，溶解精致黄金;
熔解时添加目的元素制造合金，决定键合线类型;
关键技术为组成均匀的合金;
合金后连续拉伸铸造10mm左右的棒。
3. 拉丝工序
工序原理
全彩LED显示屏金线通过一定大小凹槽的dies,按阶段缩小金线直径;
生产25um键合线时，大约使用100多个dies;
减少直径时，核心技术为均匀加工寄防止断线。
4. 热处理工序
工序原理
通过连续热处理，软化因拉丝而变硬的键合线;
通过加热，调整键合线的载荷与延伸率;
核心技术为调整键合线载荷。
5. 全彩LED显示屏卷线工序
工序原理
根据顾客要求规格，再卷线热处理后的键合线;
线轴规格、卷线方向及所有作业条件遵守顾客标准;
全彩LED显示屏核心技术为开发移动时防止线层松垮和使用时灵活解线的程序。
