随着
LED大屏幕技术快速发展，其点间距越来越小，LED的封装从3528、2020、1515、1010、0505延续到更小尺寸以满足高密度需求，成为LED业内炙手可热的产品。高密度LED具有高像素密度、高扫描比、高刷新率、高灰度等级四个发展趋势。高密度LED可以用于结合触摸、裸眼3D、智能应用、云播控等概念，扩宽了LED大屏幕的应用领域。
当前，小间距LED大屏幕市场潜力巨大。小间距LED大屏幕具有无拼缝、低能耗、长寿命、显示效果优等特点，随着光效的不断提升及集成控制技术不断成熟，LED小间距屏将会逐渐替代原有DLP、LCD，其市场的空间规模也不断扩展。 但小间距LED大屏幕的显示效果、大分辨率带载、拼接缝隙这三大瓶颈制约了LED大屏幕的发展。同时，高密度LED大屏幕间距越来越小，散热问题也凸显出来，严重影响其色彩均匀性和显示屏寿命。为了解决高密度LED大屏幕散热问题，我们在本文中提出了一种新型封装方式，可有效地解决散热、贴装困难等问题。
新型封装方式 为了解决传统封装方式中散热问题及返修困难这两个困难，本文提出了一种新型封装方式，可以有效地解决这些问题，并可以大大提升产品的可靠性，使得极高密度像素LED排列成为可能。LED技术发展的规律总结起来说就是，可以在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更好的光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能。
新型封装方式的应用需要驱动IC厂家与LED封装厂家资源进行整合，使得微间距LED大屏幕推广成为可能。LED新型封装是IC与灯珠模块化的产物，装配更加容易、效率更高。这种新型的封装形式还可有效改善微间距LED的散热问题，对微间距LED大屏幕的推广起到重要作用。
