全彩LED显示屏是由LED矩阵构成的显示屏。由于表贴灯的色彩一致性好、视角大、混色效果也非常好，目前用LED显示屏几乎100%采用了表贴三合一或直插工艺。因此本文描述LED灯的相关特性，它主要由芯片、支架、引线、壳体和填充胶构成。所以，购买LED显示屏必须要了解灯珠构造，这样才能帮助你更好的选择产品。现在市场上常用的芯片尺寸有6 mil（1 mil= 0.001 in=0.00254cm），7 mil，8 mil，9 mil，10 mil，12mil，14mi等，相同厂家的晶圆分割成不同尺寸的芯片后，在发光亮度要求一定的情况下其尺寸越小，单位芯片面积要求的驱动电流越大；反之芯片尺寸越大，则单位芯片面积需要驱动电流越小。但因为芯片体积大小的变化，导致其热阻也发生变化，所以在同等发光亮度前提下芯片大小与所需驱动电流之间的关系是非线性的；为保证表贴灯的高亮度、高一致性、高稳定性，芯片选材将是十分重要的工作，例如目前较优的国产芯片组合之一为台湾晶元的红光 LED+杭州仕兰的蓝、绿光LED 。
支架结构一般分为PCB结构和铁支架、铜支架、铜合金支架等，支架的表层有镀锡和镀银两种工艺，目前市面流行的是铁支架和铜支架，外表镀锡或镀银。不同支架的耐候性是不一样的，业内高端产品使用铜支架较多一些。支架应尽可能采用进口红铜材质及进口PPA 材料，从而保证产品的散热性及稳定性。
同样，引线也有铁、铜、合金、金线等多种选择，国产贺利氏99.99% 金线是比较适合的产品之一。显示屏用表贴灯中使用的大部分填充胶采用进口日本产品，每个芯片封装公司都会根据产品的特性去调节独有配方比例，从而使表贴灯具有较好的耐热、低光衰及应力适配性。
为了提高全彩LED显示屏的对比度并降低对舞台灯光的反射，表贴灯在封装时还引入了黑体灯的理念：器件采用全黑体封装设计，从而更好地提高显示屏对比度；器件胶体表面采用雾面设计从而有效降低反光干扰，使屏体画面显示更加柔和鲜艳。但采用黑体灯将大幅度降低同等驱动电流下的发光亮度，从而使得同等亮度需求条件下的LED 显示屏制造成本上升。表贴灯实物如图2 所示。
为了提高全彩LED显示屏的水平视角及矫正显示屏水平左右视差问题，表贴灯的封装厂商还采用了“一”字形芯片排列工艺以替代早期的“品”字形排列。
需要留意，同一个全彩LED显示屏使用的表贴灯必须使用同一批次经过分光分色挑选过的灯，这是因为即使用同一块晶圆上分割出来的、同样大小的芯片，在同等驱动电流情况下其发出的可见光的波长也是有较大差异的（晶圆中杂质分布不匀引起），一般要求同一块全彩LED显示屏中使用的表贴灯各色波长必须在连续的±5 nm以内。也是因为同样的原因，不同批次的全彩LED显示屏原则上是不能混合拼接使用的。
